海特信科新材料科技有限公司坐落于著名的越國故地、西施故里——諸暨，于2021年10月正式成立。占地120畝，一期建設(shè)80,000平米廠房已于2023年9月建成投產(chǎn)，二期建成后將成為全球最大的微電子封裝熱沉材料及零部件工廠之一。
海特信科是熱沉材料專家，核心解決芯片散熱和封裝問題，是一家集材料研發(fā)、生產(chǎn)、電鍍?yōu)橐惑w的高新產(chǎn)業(yè)公司，達(dá)到國內(nèi)頂尖、國際先進(jìn)水平。海特信科核心團(tuán)隊的材料科研水平擁有30余年技術(shù)積累，在國內(nèi)外市場都具有絕對的競爭力。
我們的高端微電子封裝熱沉產(chǎn)品種類齊全，為客戶量身定制、精心打造，廣泛應(yīng)用于微波、射頻、紅外、激光、集成電路等領(lǐng)域。
我們還生產(chǎn)IGBT散熱銅針板/平板、可閥沖壓件、銅沖壓件以及鋁件，擁有強(qiáng)大的沖壓、鍛壓、機(jī)加工能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率器件封裝、5G基站天線、IGBT散熱器等電子電力領(lǐng)域。
目前主要產(chǎn)品系列有：鎢銅系列；鉬銅系列；CMC、S-CMC、HS-CMC系列；CPC系列；硅鋁、鋁碳化硅；金剛石銅/鋁/銀系列；MPCF碳纖維-銅/鋁；銅/鋁針板；純鎢、純鉬、銅、Invar、Kovar、Kovar-Cu- Kovar、Cu- Invar -Cu、Cu- Fe-Cu等材料沖壓件、蝕刻件、機(jī)加工件；水冷管、熱流道、微通道、管殼等焊接件；牌號系列齊全、機(jī)加工精度高、電鍍可靠性高的激光器巴條鎢銅電極；鎢銅、鉬銅、CPC、CMC、無氧銅、可閥等各種材質(zhì)的裸片、鍍鎳、鍍金載片和Spacer等。同時，公司高度重視科技創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品和工藝向新領(lǐng)域、新應(yīng)用場景拓展，根據(jù)客戶需求提供優(yōu)質(zhì)定制服務(wù)。
HEATSINK is expert in heat sinks / heat spreaders. As a widely recognized solution provider of microchips thermal dissipation and packaging, it is a high-tech company integrating R&D, manufacturing and electroplating of advanced metallic materials, and the quality of products has reached the international leading level. The top-quality high-end product portfolio covers a full range of high-performance microelectronic heat management materials, widely used in microwave, radio frequency, infrared, laser, integrated circuit, NEV indusindustry and many other fields.