激光器品質繁多，二氧化碳激光器在某些特定場合仍然使用。但目前以固體激光器為主，半導體激光器是其中主流?！熬w”無氧銅熱沉這種結構十幾二十年前較多用，功率密度不是很大，一般以錫為焊料?？梢允褂脽o氧銅熱沉，鍍鎳不鍍金，但鍍金焊接可靠性更好。鎢銅巴條結構，是應大功率、高可靠性、長壽命的要求而出現(xiàn)。
早期激光器多用鎢銅C-Mount結構，后面進化成鎢銅巴條。早期W85Cu15，目前W90Cu10為主。后期需要嘗試W93Cu7。
鎢銅巴條起導電、散熱、芯片載片作用，氮化鎵芯片夾在其間，以金錫焊料焊接。幾個激光器模組，所用鎢銅巴條，從幾片到數十片。
早期，大約10年前，激光器芯片功率不高，對于鎢銅巴條要求不高。現(xiàn)在功率越來越大，對于鎢銅巴條尺寸精度、熱膨脹系數匹配、熱導率、鍍層結合力要求越來越高。主要體現(xiàn)在：熱膨脹系數接近砷化鎵（5.9x10-6/K）、熱導率盡量高已經在試用金剛石復合材料、關鍵面/光潔度/關鍵棱(R10微米)、鍍層（鎳、金、鉑、局部預制金錫）管控越來越嚴。 十年前，國內只有我們做鎢銅巴條，現(xiàn)在有很多家廠家介入這個領域。
