CPC是一種類似于CMC的三明治結構復合板材，其芯材是鉬銅合金，通常為Mo70Cu50，也可以是其它牌號比如Mo50Cu50。
CPC材料比CMC具有更好的熱導率，其被日本人發(fā)明于本世紀初，應3G大功率器件而生，現(xiàn)在廣泛應用于大功率芯片、器件散熱。
CPC層厚比例同樣可以任意調(diào)配，以獲得不同的熱膨脹系數(shù)。CMC的X、Y方向膨脹系數(shù)相同，但CPC的X、Y方向膨脹系數(shù)是可調(diào)的，這源于芯材鉬銅中鉬顆粒的變形可調(diào)。
CPC可沖壓。
